NGÀY HỘI VIỆC LÀM – HUTECH IT OPEN DAY 2025
LỄ KÝ KẾT MOU GIỮA CYBERSOFT & TRƯỜNG ĐẠI HỌC HUTECH
Khu Công nghệ cao – 04.04.2025

Trong khuôn khổ Ngày hội Việc làm và Triển lãm Công nghệ HUTECH IT OPEN DAY 2025, Cybersoft và Trường Đại học Công nghệ TP.HCM (HUTECH) đã chính thức ký kết biên bản ghi nhớ hợp tác (MOU), mở ra một giai đoạn hợp tác chiến lược giữa doanh nghiệp đào tạo – công nghệ và nhà trường.


Mục tiêu của thoả thuận:
– Tăng cường liên kết đào tạo – thực hành – tuyển dụng
– Tạo điều kiện để sinh viên HUTECH tiếp cận môi trường công nghệ thực tế
– Phát triển chương trình thực tập, học bổng và kỹ năng nghề nghiệp chuyên sâu
Với ký kết này, Cybersoft cam kết:
-Cung cấp cơ hội thực tập – việc làm cho sinh viên
-Tổ chức workshop, talkshow và đào tạo chuyên môn
-Đồng hành cùng HUTECH trong các hoạt động định hướng nghề nghiệp & đổi mới giáo dục


Cybersoft tin rằng: kết nối doanh nghiệp và nhà trường chính là chìa khóa để đào tạo nên thế hệ kỹ sư công nghệ chất lượng cao – bản lĩnh – hội nhập.

Đây chỉ mới là khởi đầu – còn rất nhiều hoạt động hấp dẫn phía sau tại gian hàng Cybersoft đang chờ đón sinh viên HUTECH. Cùng đón xem Phần 2: Không khí bùng nổ tại gian hàng Cybersoft nhé!
#Cybersoft#HUTECH#ITOpenDay2025#KyKetMOU#HopTacDaoTao#TuSinhVienDenKySu#CybersoftXHutech#CongNgheVaGiaoDuc
